很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
大三做的海报,离就业差多远?…
我弟弟做桌面运维工作的,好像只会简单的数据库增删改查备份恢复和打印机电脑的维护等一年多没工作了咋办?…
龙芯中科即将发布新一代处理器和 GPU 芯片,企业在该领域发展有哪些优势?…
如何评价剪映svip,599一年,有替代方案吗?…